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薄膜應力量測設備FLX系列設備是由日本TOHO公司所生產的，廣泛應用于半導體行業薄膜應力的量測。測試原理 在硅晶圓或者其他材料基地上附著薄膜，由于襯底于薄膜的物...

單點開爾文探針單點開爾文探針是一種非接觸、非破壞性振動電容裝置,用于測試導電材料的功函或半導體材料表面的表面電勢，表面功函。由材料表面最頂部的1-3層原子或分子...

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具備三維翹曲（平整度）及薄膜應力的檢測功能，適用于半導體晶圓生產、半導體制程工藝開發、玻璃及陶瓷晶圓生產，尤其具有測量整面翹曲曲率分布的能力。